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西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法
由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
UHDI技术的学习历程
我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多
UHDI技术的学习历程
我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
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白皮书下载 | 相似但不相同 — 浅谈瞬态故障与永久故障
您是否正在尝试确定您的设计是否安全，不会受随机硬件故障的影响，并且想要弄清一些安全指标，如单点故障指标 (SPFM)、潜在故障指标 (LFM) 和硬件失效概率指标 (PMHF)？如果是，您无疑需要同时 ...查看更多
